热搜
您的位置:首页 >> 网络

SiSAM2AM3两款芯片组明年Q1发布

2019年04月11日 栏目:网络

SiS将在明年Q1发布两款新的芯片组,支持AMD未来的Socket AM2+和Socket AM3处理器消泡剂,两款分别是独立型SiS757

SiS将在明年Q1发布两款新的芯片组,支持AMD未来的Socket AM2+和Socket AM3处理器消泡剂
,两款分别是独立型SiS757和集成显卡的SiS772,本来它们是打算今年Q3发布的。

SiS757和SiS772支持Socket AM2+和AM3处理器,支持AMD Cool 'n' Quiet节能技术和HyperTransport 3.0总线技术,采用80nm工艺生产,功耗2.5W三方支付通道
。SiS772将内建Mirage 4显示核心,支持DirectX 10、OpenGL 2.0、Shader Model 4.0、WDDM 2.x、SiS Real Video等技术万花筒价格
,还支持HDMI+HDCP输出。

SiS757和SiS772搭配的南桥芯片组是SiS969,通过MuTIOL 1G总线连接北桥,支持10个USB 2.0、2个PATA-133、4个SATA II 3Gbps、NCQ技术、RAID 0/1/5/0+1/JBOD、四条PCI-E通道、千兆以太、高清音频等。